北京2023第7屆智能芯片展


時(shí)間：2023年10月19日—21日   地點(diǎn)：中國(guó)·北京亦創(chuàng)會(huì)展中心


 


300+參展企業(yè)         30,000+展示面積


2000+新產(chǎn)品展示      50,000+專業(yè)觀眾


 




<<<參展費(fèi)用


 


豪華標(biāo)準(zhǔn)展位（3M×4M）：國(guó)內(nèi)企業(yè)：RMB￥21800/個(gè)


標(biāo)準(zhǔn)展位（3M×3M）：    國(guó)內(nèi)企業(yè)：RMB￥18800/個(gè)


凈空地（54㎡起租）：    國(guó)內(nèi)企業(yè)：RMB￥1800元/㎡


 


<<<參展聯(lián)絡(luò)


 


項(xiàng)目負(fù)責(zé)人：梁言：15839226124（同微）


聯(lián)系電話：010-86390802分機(jī)818


電子郵件：1174479661@qq.com


參展在線登記 ：https://www.wenjuan.com/s/yAB3iym


參展范圍
<<<參展范圍


 


一、人工智能芯片：顯示芯片、驅(qū)動(dòng)芯片、電源管理芯片、電器芯片、傳感器芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片、通信芯片、交通電子芯片、計(jì)算機(jī)及控制芯片、半導(dǎo)體芯片、存儲(chǔ)器芯片、5G芯片、車規(guī)級(jí)芯片、醫(yī)療芯片、音視頻處理芯片、芯片設(shè)計(jì)等等：


二、芯片制造設(shè)備：芯片封裝測(cè)試、芯片材料、半導(dǎo)體專用設(shè)備和材料等；


三、半導(dǎo)體封裝設(shè)備：半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等。


四、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч?、硅片、鍺硅材料、S01 材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等


 
聯(lián)系方式
聯(lián)系人：埃菲


聯(lián)系手機(jī)：15803921251


聯(lián)系電話：-


E-mail：243261682@qq.com

電話：84600937、 84600936

手機(jī)：13661314152、 13520548763、19919912981、15810646598