展會介紹
2024年日本大阪膠粘劑展覽會（Adhesion & Bonding Expo），展會時間：2024年05月08日~05月10日，展會地點：日本-大阪-1 Chome-5-102 Nankokita, Suminoe Ward, Osaka, 559-0034日本-大阪國際會展中心，主辦方：日本勵展展覽公司，舉辦周期：一年一屆，展會面積：25000平米，參展觀眾：45000人，參展商數量及參展品牌達到1000家。
Adhesion & Bonding Expo是日本高性能材料展會FINETECH JAPAN中新增展會，由日本勵展展覽公司Reed Exhibitions Japan Ltd.舉辦，每年舉辦一屆，在千葉和大阪巡回展出。


基于金屬與塑料之間、鋼鐵與鋁合金之間的接合將需要高機能的膠合劑，這些日本獨有的高階技術目前很少有公開發(fā)表，而且廠商相當需要一個有效的平臺將這樣的產品推廣出去，因此將首度推出膠合劑展應用于諸如汽車、電子、建筑等各個領域的前沿的粘合材料與接合技術匯集一堂。聚集了附著劑、膠帶/膠膜、表面處理裝置、粘合設備與技術，以及技術測試、測量、分析相關的業(yè)內展商共同交流行業(yè)信息。


同期同地舉行的“高性能薄膜材料展覽會”、“高性能金屬材料展覽會”、“高性能陶瓷材料展覽會”、“平板顯示技術展覽會”以及“激光與光通信展覽會”作為知名活動備受專業(yè)展商觀眾關注。


展品范圍
膠粘材料: 膠膜、膠帶、膠劑以及原材料/添加劑。


接合設備與技術: 激光焊接、分離焊接、超聲波接合等。


測試/測量/分析: 粘合強度/接合強度的測試、測量以及評估檢驗/測量/評估/測試、設備非破壞性測試、涂層檢測設備等。


粘合接合相關設備: 鍍膜設備、干燥設備、清洗設備、UV固化設備、VOC凈化設備等。


展館信息
大阪國際會展中心 Intex Osaka


場館面積：70000平方米


展館地址：日本 - 大阪 - 1 Chome-5-102 Nankokita, Suminoe Ward, Osaka, 559-0034日本

電話：84600937、 84600936

手機：13661314152、 13520548763、19919912981、15810646598